PCB電路板蝕刻加工方法
作為一家13年的蝕刻加工廠家,鑫海森加工過很多PCB電路板,今天鑫海森就來為大家介紹一下PCB電路板蝕刻加工的方法。PCB電路板蝕刻加工方法大概分為兩種:一種是內(nèi)層蝕刻;另一種是外層蝕刻。
兩種PCB電路板蝕刻加工方法主要是菲林底片的區(qū)別,一種菲林片為正片,另一種菲林片是負(fù)片。內(nèi)層蝕刻加工使用的正片,外層蝕刻加工用的負(fù)片。
兩種PCB電路板蝕刻加工方法有不同的操作流程:
第一種噴的感光油墨在曝光時(shí)候,用菲林片把不用蝕刻的地方遮蔽起來,在曝光過程中,需要蝕刻的部分就被曝光了,然后經(jīng)顯影液清洗后露出基材再來經(jīng)過固化后,不用蝕刻部分的油墨就會(huì)附著在基材上,保護(hù)不被腐蝕,進(jìn)行蝕刻加工,最后脫油墨完成。
另一種PCB蝕刻加工工藝步驟是,菲林片把需要蝕刻的地方保護(hù)起來,不需要蝕刻的地方上的感光油墨在經(jīng)過曝光后可以抗腐蝕。而需要蝕刻的地方上的油墨在經(jīng)過顯影液清洗后會(huì)脫落,再進(jìn)行蝕刻成型。
兩種不同的PCB電路板蝕刻加工方法適合哪些情況呢?一般來說采用內(nèi)層蝕刻加工的產(chǎn)品一般線寬線距較大,Ring環(huán)是夠的;而外層蝕刻蝕刻線路較密,空間不夠,鑫海森選擇外層蝕刻的方法可以在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。
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