蝕刻加工中堿性蝕刻線是常用的蝕刻生產(chǎn)線，特別是對于一些電路板的蝕刻，之前鑫海森和同行業(yè)朋友交流了解到他們堿性蝕刻線出現(xiàn)了不規(guī)律的蝕刻不凈的問題導致批量蝕刻不凈不良板出現(xiàn)，需返工，影響較大。以及他們對堿性蝕刻線出現(xiàn)了不規(guī)律的蝕刻不凈怎么解決的操作，今日轉述一下以供參考，行業(yè)交流才能產(chǎn)生進步嘛。
首先他們對工藝參數(shù)和蝕刻要求進行了檢測，但是檢測中發(fā)現(xiàn)工藝參數(shù)在可控范圍內(nèi)，蝕刻藥水多次檢測/化驗也均在合格，因此排除了工藝和蝕刻藥水的問題。
再來考慮是否是蝕刻生產(chǎn)線的問題，對銅厚進行切片檢測銅厚在合理范圍內(nèi)，再來降低蝕刻加工的速度，然而并沒有解決堿性蝕刻線出現(xiàn)了不規(guī)律的蝕刻不凈的問題，因此排除了堿性蝕刻線的影響。
最后朋友把查找問題點集中在退膜段，化驗退膜段藥水合格，退膜點確認達到40%，在此基礎上再次降低和提高退膜速度，均無改善；之后再把退膜缸進行了換缸，同時把添加缸也排空更換，終于。。。。。好了。。。（在此為朋友松一口氣）
問題終于找出，本次堿性蝕刻線出現(xiàn)了不規(guī)律的蝕刻不凈是因為退膜缸出了問題，那么退膜缸是發(fā)生了什么，引起蝕刻不凈呢？朋友對作業(yè)員進行溝通了解，發(fā)現(xiàn)原來是之前因為沒有退膜液進行開缸，生產(chǎn)員工私自使用燒堿（NaOH）進行了開缸，使用燒堿（NaOH）作為堿性蝕刻線的退膜藥水，存在攻擊錫面的問題，導致走錫現(xiàn)象，表層有錫溶解并附著在銅面導致輕微的局部不規(guī)律的抗蝕，最終導致該不規(guī)律性蝕刻不凈出現(xiàn)。
聽到朋友的轉述，鑫海森也總結了一點：堿性蝕刻線不能使用燒堿（NaOH）作為退膜藥水主要成分，當然行業(yè)內(nèi)仍有多家廠家使用，但均是4mil以上的線寬線距，生產(chǎn)3mil、4mil的線寬線距堿蝕板，還是會出現(xiàn)這種問題的。大家若是以后出現(xiàn)堿性蝕刻線出現(xiàn)了不規(guī)律的蝕刻不凈的問題也可以考慮是不是這個問題，更快的排查出問題所在，盡早投入正常蝕刻加工作業(yè)。以及在對作業(yè)員進行入職培訓時也要對此作出說明，避免發(fā)生該類蝕刻不凈的問題。
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